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      PCB設(shè)計公司教你如何做好PCB層疊設(shè)計

      發(fā)布時間 :2020-04-10 17:06 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
      PCB層疊設(shè)計是多層板PCB設(shè)計比較要處理好的問題,做好PCB層疊設(shè)計可以有效節(jié)省PCB制板成本提升PCB板性能,接下來深圳PCB設(shè)計公司-深圳宏力捷電子教你如何做好PCB層疊設(shè)計。
       
      深圳PCB設(shè)計公司
       
      1. PCB層疊設(shè)計的定義及添加
       
      對高速多層板來說,默認(rèn)的兩層設(shè)計無法滿足布線信號質(zhì)量及走線密度要求,這個時候需要對PCB層疊進(jìn)行添加,以滿足電路板設(shè)計的要求。
       
      2. PCB層疊設(shè)計的正片層與負(fù)片層
       
      正片層就是平常用于走線的信號層(直觀上看到的地方就是銅線),可以用“線”“銅皮”等進(jìn)行大塊鋪銅與填充操作,如圖1所示。
       
      正片層
       
      圖1  正片層
       
      負(fù)片層則正好相反,即默認(rèn)鋪銅,就是生成一個負(fù)片層之后整一層就已經(jīng)被鋪銅了,走線的地方是分割線,沒有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅,再設(shè)置分割后的鋪銅的網(wǎng)絡(luò)即可,如圖2所示。
       
      負(fù)片層
       
      圖2  負(fù)片層
       
      3. 內(nèi)電層的分割實現(xiàn)
       
      在Protel版本中,內(nèi)電壓是用“分裂”來分割的,而現(xiàn)在用的版本Altium Designer 19直接用“線條”、快捷鍵“PL”來分割。分割線不宜太細(xì),可以選擇15mil及以上。分割鋪銅時,只要用“線條”畫一個封閉的多邊形框,再雙擊框內(nèi)鋪銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)即可,如圖3所示。
       
      雙擊給予網(wǎng)絡(luò)
       
      圖3  雙擊給予網(wǎng)絡(luò)
       
      正、負(fù)片都可以用于內(nèi)電層,正片通過走線和鋪銅也可以實現(xiàn)。負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊鋪銅填充,再進(jìn)行添加過孔、改變鋪銅大小等操作都不需要重新鋪銅,這樣省去了重新鋪銅計算的時間。中間層用電源層和GND層(也稱地層、地線層、接地層)時,層面上大多是大塊鋪銅,這樣用負(fù)片的優(yōu)勢就很明顯。
       
      4. PCB層疊設(shè)計的認(rèn)識
       
      隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),PCB的復(fù)雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設(shè)計。在設(shè)計多層PCB之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層、6層,還是更多層數(shù)的電路板。這就是設(shè)計多層板的一個簡單概念。
       
      確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB的EMC性能的一個重要因素,一個好的層疊設(shè)計方案將會大大減小電磁干擾(EMI)及串?dāng)_的影響。
       
      板的層數(shù)不是越多越好,也不是越少越好,確定多層PCB的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB制造時需要關(guān)注的焦點。所以,層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到最佳的平衡。
       
      對有經(jīng)驗的PCB設(shè)計人員來說,在完成元件的預(yù)布局后,會對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點分析,再綜合有特殊布線要求的信號線(如差分線、敏感信號線等)的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù),然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的層數(shù)。這樣,整個電路板的層數(shù)就基本確定了。
       
      5. 常見的PCB層疊設(shè)計
       
      確定了電路板的層數(shù)后,接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。圖4和圖5分別列出了常見的4層板和6層板的層疊結(jié)構(gòu)。
       
      常見的4層板的層疊結(jié)構(gòu)
       
      圖4  常見的4層板的層疊結(jié)構(gòu)
       
       
      常見的4層板的層疊結(jié)構(gòu)
       
      圖5  常見的6層板的層疊結(jié)構(gòu)
       
      6. PCB層疊設(shè)計分析
       
      怎么層疊?哪樣層疊更好?一般遵循以下幾點基本原則。
       
      ① 元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)。
      ② 盡可能無相鄰平行布線層。
      ③ 所有信號層盡可能與地平面相鄰。
      ④ 關(guān)鍵信號與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
      可以根據(jù)以上原則,對如圖4和圖5所示的常見的層疊方案進(jìn)行分析,分析情況如下。
       
      (1)3種常見的4層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表8-1所示。
       
      3種常見的4層板的層疊方案優(yōu)缺點對比
       
      (2)4種常見的6層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表8-2所示。
       
      4種常見的6層板的層疊方案優(yōu)缺點對比
       
      通過方案1到方案4的對比發(fā)現(xiàn),在優(yōu)先考慮信號的情況下,選擇方案3和方案4會明顯優(yōu)于前面兩種方案。但是在實際設(shè)計中,產(chǎn)品都是比較在乎成本的,然后又因為布線密度大,通常會選擇方案1來做層疊結(jié)構(gòu),所以在布線的時候一定要注意相鄰兩個信號層的信號交叉布線,盡量讓串?dāng)_降到最低。
       
      (3)常見的8層板的層疊推薦方案如圖6所示,優(yōu)選方案1和方案2,可用方案3。
       
      常見的8層板的層疊推薦方案
       
      圖6  常見的8層板的層疊推薦方案
       
      7. 層的添加及編輯
       
      確認(rèn)層疊方案之后,如何在Altium Designer當(dāng)中進(jìn)行層的添加操作呢?下面簡單舉例說明如下。
       
      (1)執(zhí)行菜單命令“設(shè)計-層疊管理器”或者按快捷鍵“DK”,進(jìn)入如圖7所示的層疊管理器,進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置。
       
      層疊管理器
       
      圖7  層疊管理器
       
      (2)單擊鼠標(biāo)右鍵,執(zhí)行“Insert layer above”或“Insert layer below”命令,可以進(jìn)行添加層操作,可添加正片或負(fù)片;執(zhí)行“Move layer up”或“Move layer down”命令,可以對添加的層順序進(jìn)行調(diào)整。
       
      (3)雙擊相應(yīng)的名稱,可以更改名稱,,一般可以改為TOP、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM這樣,即采用“字母+層序號(Altium Designer 19自帶這個功能)”,這樣方便讀取識別。
       
      (4)根據(jù)層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置板層厚度。
       
      (5)為了滿足設(shè)計的20H,可以設(shè)置負(fù)片層的內(nèi)縮量。
       
      (6)單擊“OK”按鈕,完成層疊設(shè)置。一個4層板的層疊效果如圖8所示。
       
      4層板的層疊效果
       
      圖8  4層板的層疊效果
       
      建議信號層采取正片的方式處理,電源層和地線層采取負(fù)片的方式處理,可以在很大程度上減小文件數(shù)據(jù)量的大小和提高設(shè)計的速度。
       
      深圳宏力捷電子PCB設(shè)計能力
      深圳宏力捷電子PCB設(shè)計
      最高信號設(shè)計速率:10Gbps CML差分信號;
      最高PCB設(shè)計層數(shù):40層;
      最小線寬:2.4mil;
      最小線間距:2.4mil;
      最小BGA PIN 間距:0.4mm;
      最小機(jī)械孔直徑:6mil;
      最小激光鉆孔直徑:4mil;
      最大PIN數(shù)目:;63000+
      最大元件數(shù)目:3600;
      最多BGA數(shù)目:48+。


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