電子工業(yè)的發(fā)展促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)PCB的制造工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。塞孔工藝是隨著時(shí)代的需要而產(chǎn)生的。PCB的塞孔通常放置在掩焊后的第二層油墨上，以填充散熱孔，孔徑小于0.55mm。
PCB制板做塞孔的原因
通孔又稱導(dǎo)電孔。為了滿足客戶的要求，必須將電路板的導(dǎo)電孔堵住。經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁板堵漏工藝，采用白屏來(lái)完成線路板表面的電阻焊堵漏孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
通孔起著連接和傳導(dǎo)線路的作用。電子工業(yè)的發(fā)展也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，對(duì)PCB制造工藝和SMT加工技術(shù)提出了更高的要求。經(jīng)孔塞技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，需要滿足以下要求:
1. 通孔中可發(fā)現(xiàn)銅，但堵頭不能用于電阻焊。
2. 通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)。不允許阻焊油墨進(jìn)入孔內(nèi)，造成錫珠藏在孔內(nèi)。
3. 通孔必須設(shè)有阻焊墨塞孔，其輕密，無(wú)錫圈、錫珠、平整度等要求。
塞孔的五大功能
1. 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)通孔穿錫導(dǎo)致元件表面短路;特別是我們?cè)贐GA墊片上放通孔的時(shí)候，一定要先做塞孔，再鍍金，方便BGA焊接。
2. 防止熔劑殘留在通孔中。
3. 在電子廠完成SMT加工和組件組裝后，必須對(duì)PCB進(jìn)行抽真空，使其對(duì)試驗(yàn)機(jī)形成負(fù)壓。
4. 防止表面的錫膏流入孔內(nèi)，造成假焊，影響安裝。
5. 防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)焊錫珠，造成短路。
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