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      PCB制作曝光工藝中黑片復(fù)制故障解決方法

      發(fā)布時(shí)間 :2016-06-30 15:55 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
      1、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊
      原因:
      (1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)
      (2)原底片品質(zhì)不良
      (3)翻制過(guò)程顯矽控制有問(wèn)題
      解決方法:
      (1)首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過(guò)度,應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。
      (2)檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
      (3)檢查顯影液濃度和裝置。
      2、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊
      原因:
      (1)曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期
      (2)光源太接近較大尺寸底片
      (3)光源反射器距離與角度失調(diào)
      解決方法:
      (1)重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn),檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)
      (2)重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)
      (3)重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度
      3、 問(wèn)題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利
      原因:
      (1)原底片品質(zhì)不佳
      (2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
      解決方法:
      (1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)
      (2)A: 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
           B:如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損
      4、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
      原因:
      (1)原始底片品質(zhì)不佳
      (2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
      (3)曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在
      解決方法:
      (1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形
      (2)A:檢查抽真空系統(tǒng)的密接處丑翻制底片的密接部分
           B:檢查氣路軟管是否有破損部分
      (3)曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒,必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。
      5、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
      原因:
      (1)經(jīng)翻制底片顯影過(guò)程不正確
      (2)原裝底片存放條件不良
      (3)顯影設(shè)備功能變差
      解決方法:
      (1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
      (2)需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見(jiàn)光。
      (3)檢查與修理,特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)
      6、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
      原因:
      (1)曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒
      (2)原始底片品質(zhì)不良
      (3)原裝底片基材品質(zhì)差
      解決方法:
      (1)應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。
      (2)檢查原始底片圖形表面狀態(tài),必要時(shí),可試翻第二張底片,以進(jìn)行對(duì)比檢查
      (3)進(jìn)行試驗(yàn)性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
      7、 問(wèn)題:經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
      原因:
      (1)工作環(huán)境溫濕度不正確
      (2)干燥過(guò)程不正確
      (3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)
      解決方法:
      (1)作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制:溫度20-27℃,濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
      (2)將底片水平放置吹干,其干燥時(shí)間厚(100um)底片干燥1-2小時(shí);厚度175微米基片干燥6-8小時(shí)。
      (3)需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí),進(jìn)行穩(wěn)定性處理
      8、 問(wèn)題:底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
      原因:
      (1)原裝底片基材中已有夾雜物
      (2)原裝片基表面不良
      (3)原裝底片品質(zhì)不良
      (4)曝光、顯影過(guò)程有問(wèn)題
      解決方法:
      (1)選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片
      (2)確保存放環(huán)境的溫濕度控制
      (3)首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)
      (4)對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。


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