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      PCB厚線路層壓工藝常見問題及控制方法

      發(fā)布時(shí)間 :2016-07-05 16:51 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
        PCB厚線路層壓是一門難度較大的工藝流程,對很多的公司造成許多的品質(zhì)問題----白點(diǎn),白斑,織紋顯露等,這些問題,輕微的對于PCB功能上無太大的影響,但是從外觀上很多的客戶都是拒收的。
        對于以上本人有自己的觀點(diǎn)----目前,許多PCB廠家為節(jié)省成本上考慮,2OZ以上的內(nèi)層壓合外層與次外層的介質(zhì)層達(dá)10mil時(shí)都采用粗紗高膠的膠片直接層壓(如7628,7630),而這種方法對于機(jī)械的穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求,一旦壓強(qiáng)過大或升溫速率過快大都會(huì)造成玻紗“峰部”膠流往“谷部”或填補(bǔ)低洼蝕刻區(qū)。而造成“峰部”嚴(yán)重缺膠,蝕去銅箔后出現(xiàn)白點(diǎn)等。
      控制方法:
        1>控制介質(zhì)層中“乳膠層”之膠含量。主要在PP膠在GT內(nèi)的回升段開始施高壓,這首先須掌控---
        a.PP之膠含量(45%以上)及膠化時(shí)間(GT:125-135sec)
        b.機(jī)械升溫狀況的記錄和掌握,內(nèi)料溫在GT段的黏度回升段開始施高壓,降低膠流量。
        2>改變壓合的疊構(gòu)方式.如:若一樣品疊構(gòu)為:銅箔+7630+內(nèi)層+7630+銅箔,可改為
        a.銅箔+7628+1080+內(nèi)層+1080+7628+銅箔,在粗紗與內(nèi)層之間加上一層細(xì)紗之1080,既可增加介層的膠量,又可利用細(xì)紗的膠量直接填補(bǔ)內(nèi)層的大空區(qū),而高膠的7628的膠量繼續(xù)填充1080的經(jīng)緯交叉間的膠量,避免了玻紗直接壓在銅面.既使介電性增大,又可杜絕玻紗的嚴(yán)重缺膠而造成的白點(diǎn),百班等品質(zhì)異常。
        b.銅箔+2116+2116+內(nèi)層+2116+2116+銅箔,直接用兩張細(xì)紗的PP代替,所起到的效果較"a"更好,但是成本較高。
        以上兩點(diǎn)對于處理該方面的異常有很好的作用。
        但若PCB板面一旦發(fā)現(xiàn)該異常時(shí),可利用菲林稿作業(yè),利用影象轉(zhuǎn)移的遮掩法來進(jìn)行一種"瞞天過海"的方法來重工,該方法十分實(shí)用,亦是本人自己摸索的一中方法,很希望與大家一起分享。


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