一般電路板組裝（
PCBA）廠轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該具備的基本文件：
1. Gerber file 或是 PCB CAD file
Gerber file 是最基本的
PCB電路板制造的文件，當(dāng)
PCB工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟體后，就可以為每一道PCB工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，Gerber資料也可以為為特定設(shè)備提供圖像資料，如自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(
AOI)，也可用于定義PCB鋼板開(kāi)孔（aperture）的依據(jù)。
2. Fabrication drawing（制造規(guī)格）
這份規(guī)格一般是要求PCB制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會(huì)載明以下的資訊，電路板組裝廠在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì)使用此份規(guī)格來(lái)作為檢驗(yàn)的依據(jù)：
.絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。
? 絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見(jiàn)。
? 印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished)，比如說(shuō)ENIG, HASL, OSP…等。有的ENIG還會(huì)特別規(guī)定金層及鎳層的厚度，有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。
? 電路板的基材等級(jí)?，F(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無(wú)鉛制程，無(wú)鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時(shí)候最好特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無(wú)鉛150C以上)，Td值(無(wú)鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。
? 銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。
? V-cut及額外的加工或鉆孔資訊。
? 拼板樣式及尺寸。（拼板/連板將在下個(gè)項(xiàng)目談?wù)摚?br />
3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)
上述的Gerber文檔只是定義單片PCB的資料，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設(shè)計(jì)的，拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì)影響到下列治工具的設(shè)計(jì)，不同的拼板方式甚至?xí)斐稍瓉?lái)的治工具無(wú)法使用：
? 鋼板(Stencil)
? 真空塊(Vacuum block)
? 零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)
? MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測(cè)試治具
? FVT(Function Verification Tester, 功能測(cè)試治具)
在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時(shí)，切記沿用原來(lái)的拼板樣式，如果原來(lái)的文件并未定義拼板樣式時(shí)，可以找原來(lái)電路板制造商索取，然后加以規(guī)范。
4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座標(biāo))
SMT的打件機(jī)器是依照使用者所定義的X,Y座標(biāo)軸來(lái)決定要把零件放在電路板的那個(gè)位置，其他當(dāng)然還有別的參數(shù)（Z軸、旋轉(zhuǎn)…）來(lái)形成SMT的打件程式，電路板設(shè)計(jì)者只要透過(guò)PCB CAD就可以產(chǎn)生一份零件的X,Y座標(biāo)表格，而且可以大大降低SMT工程師寫(xiě)程式的時(shí)間。
如果沒(méi)有辦法從PCB CAD產(chǎn)生X,Y座標(biāo)表格，還是可以使用傳統(tǒng)的方法，用投影機(jī)一個(gè)零件一個(gè)零件慢慢量出來(lái)，或是打開(kāi)Gerber文檔在電腦上量測(cè)。不過(guò)不論是哪種方法量出來(lái)的結(jié)果，實(shí)際到SMT機(jī)器打件時(shí)都還得微調(diào)，以符合實(shí)際的座標(biāo)。
5. Readable plots file (可讀的電路板圖層)
一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案，一般我們都會(huì)將PCB的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔，內(nèi)容包括錫膏圖層、絲印層、遮罩層及各線路層。
6. PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)
一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)今的電路板組裝都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶爾還是會(huì)有一些額外跳線或是沒(méi)有辦法使用BOM及零件位置指示符號(hào)來(lái)規(guī)范，所以通常還是會(huì)需要用到PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)來(lái)定義工廠除了SMT或是插件后，如何完成整片電路板的組裝。比如說(shuō)為電路版注明組裝后的料號(hào)，額外的點(diǎn)膠…等之類的動(dòng)作。
7. Schematic drawing (電路圖)
電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術(shù)員修理電路版參考用的。有時(shí)候也會(huì)拿線路圖來(lái)設(shè)計(jì)測(cè)試治具。
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