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      8層通訊終端電路板設計_HDI
      
          
      項目名稱:  通訊終端電路板設計
      
設計軟件:  PADS
      
PCB層數(shù)：8層
      
設計周期：12天
      
          
      
        
      
        
      
      
      
      
      
        
      【產(chǎn)品描述】
      
        通訊終端電路板設計特點：
      
1、支持3G、WIFI、藍牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針；
      
2、包含數(shù)模電路，電源，高頻等部分，分模塊布局采用屏蔽罩處理；
      

      
	3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一階HDI方式散線，10多種電源。
      
	
      
	PCB制板參數(shù)：
      
	PCB名稱：8層
      

      
	
      
		PCB類別：1+6+1一階HDI板
      
	
      
		PCB板材：Htg170
      
	
      
		單板尺寸：64*123*1.6mm
      
	
      
		表面處理：無鉛噴錫工藝
      
	
      
		PCB銅厚：1OZ
      
	
      
		最小線寬：4MIL
      
	
      
		最小線距：4MIL
      
	
      
		最小孔徑：5MIL
      
	
      
		阻抗控制：+/-10%
      

      

      

	  
      
      
    
      
	
	
  
      
  
      

      





      

      
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