SMT貼片使用紅膠的目的
1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止PCB板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。
2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
3. 防止元器件位移與立片再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
4. 作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外，PCB板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
SMT紅膠貼片加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求SMT加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給SMT加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
SMT加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
SMT加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
SMT紅膠貼片加工需提供資料
1. 完整PCB做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等）；
3. PCBA裝配圖。
PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。
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