什么是 PCB 制板中過孔堵孔？
在PCB制板過程中，“過孔”（via）本來是打通多層線路的銅鍍通孔。而“過孔堵孔”（via plugging 或 via filling）是指用導電或非導電材料（如環(huán)氧樹脂或 LPI 油墨）把孔內(nèi)部填滿或封住，并經(jīng)平整處理，形成可靠的封堵結(jié)構(gòu)。
為什么我們要堵孔？主要作用有哪些？
1. 防止波峰焊錫滲透短路
如果 SMT、BGA 板上的過孔不做堵孔處理，波峰焊過程中焊錫可能從孔內(nèi)滲透元件面，導致短路，尤其當過孔在 BGA 焊盤上時就更容易發(fā)生。
2. 避免助焊劑殘留和虛焊
堵孔能防止助焊劑、錫膏流入孔內(nèi)，避免真空測試或貼裝時形成虛焊問題。這樣質(zhì)量更穩(wěn)定、可貼 SMT 元件。
3. 滿足真空測試需求
很多電子廠在表貼和裝配后，需要 PCB 吸真空測試，堵孔能防止空氣或液體進入孔隙影響測試。
4. 提升結(jié)構(gòu)強度與可靠性
堵孔能夠增強 via 與焊盤粘附性，改善機械強度，抗熱循環(huán)沖擊能力更好。
5. 在高速 PCB 中減少信號干擾、阻抗失配
高頻高速板中，未填充的 via 會引起阻抗跳變、信號反射和 EMI 干擾。通過堵孔，可一定程度上降低這些影響，提高信號完整性。
堵孔類型與工藝方式簡述
- 非導電堵孔（最常用）
通常采用環(huán)氧樹脂或 LPI 油墨填充 via，填充后再平整，外層仍保留銅鍍層以保持導電性。即使內(nèi)部是非導電材料，via 仍正常導通。
- 導電堵孔（填充導電材料）
適合需要高熱導或大電流通過的板，比如功率器件、IC 散熱區(qū)域。常用材料有 DuPont CB100、AE3030 等金屬填料。熱導介于 3.5–15 W/mK，比普通銅低但相比樹脂更強。但成本更高，熱膨脹系數(shù)差異帶來可靠性挑戰(zhàn) 。
- IPC 4761標準類型對應
IPC?4761 標準中定義了堵孔和填充的多種類型：Type III?a/b（非導電單雙面堵孔）、Type V, VI, VII（完全填充、覆蓋、銅蓋等）。
適合堵孔的應用場景
- SMT、BGA 貼裝線路板：必須堵孔再鍍金處理，確保焊接質(zhì)量。
- HDI 及微孔設計：via?in?pad、堆疊微孔等需要平面化結(jié)構(gòu)。
- 高頻高速 PCB 設計：減少 EMI 干擾，保持阻抗連續(xù)性。
- 真空測試或自動分揀：防止空氣泄漏、虛焊等問題。
- 電源或熱通孔：導熱型堵孔可用于熱管理設計。
用通俗的話來講：過孔堵孔就像把一根小洞填補好，既能防止焊錫亂進亂流，也能讓板子更穩(wěn)固、更可靠，特別適合 SMT/BGA、高速或熱量集中的電路板設計。
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